Aplicación de la máquina de limpieza ultrasónica en la industria electrónica
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La industria electrónica es la industria más antigua y más utilizada para la limpieza por ultrasonidos.
Limpieza de piezas electrónicas: piezas electrónicas, como carcasas de tubos semiconductores, carcasas de circuitos integrados, carcasas de cristal, carcasas de relés, carcasas de tubos electrónicos, etc.
Limpieza del sustrato de los componentes electrónicos: el sustrato de los componentes electrónicos está hecho de materiales semiconductores y está empacado en una base de carcasa de metal o plástico. Antes del embalaje, no solo se debe limpiar la base de la carcasa, sino también el sustrato, como chips IC, resistencias, cristales, semiconductores y circuitos de película originales.
Limpieza de placas de circuito impreso: en la industria electrónica, la gran mayoría de las empresas utilizan PCB. Los fundentes de soldadura utilizados para la soldadura de componentes de PCB se dividen en tres tipos: solubles en agua, colofonia y sin limpieza. Los dos primeros tipos se utilizan con mayor frecuencia, y las máquinas de limpieza por ultrasonidos se utilizan principalmente. En principio, los tipos que no son de limpieza no deben limpiarse. Sin embargo, la mayoría de los fabricantes de todo el mundo aún necesitan limpiar los componentes, incluso si utilizan fundentes de soldadura que no son de limpieza. En particular, la falta de limpieza o la limpieza ultrasónica de PCB de alta densidad y pines de IC de alta densidad conducirá inevitablemente a la adsorción de polvo entre las líneas de alta densidad y los pines de IC. Una vez que la humedad ambiental es alta, es extremadamente fácil causar fallas y cortocircuitos de línea a línea y de pin a pin de alta densidad. Una vez que el ambiente esté seco, la falla del cortocircuito desaparecerá automáticamente, lo cual es difícil de encontrar. Por lo tanto, las fábricas de equipos electrónicos de todo el mundo insisten en la limpieza ultrasónica de las placas de circuito impreso. En China, las fábricas de máquinas completas electrónicas militares han comenzado a promover y han recibido beneficios duales que no solo mejoran la confiabilidad del producto, sino que también reducen los costos del servicio posventa.
Durante la producción de conectores, conectores, adaptadores y otros dispositivos, también es necesario limpiarlos antes de la galvanoplastia y el ensamblaje; de lo contrario, las manchas de polvo y aceite adsorbidas en estas piezas de ensamblaje afectarán inevitablemente su conductividad eléctrica y rendimiento de aislamiento, especialmente para algunos Conectores multinúcleo complejos.
Limpieza de materiales electrónicos después del procesamiento y moldeado: Los materiales electrónicos como obleas, obleas de silicio y obleas de cerámica piezoeléctrica se suministran a los fabricantes de componentes y sus productos deben limpiarse antes de salir de la fábrica. Especialmente para los fabricantes dedicados al negocio de exportación, la limpieza de productos se ha convertido en un problema importante y la limpieza ultrasónica es la forma más efectiva.







